망간 구리 스트립은 망간 구리와 구리의 전자 빔 용접에 의해 형성된 바이메탈 복합 재료입니다. 독특한 저항 안정성과 우수한 전도도가 있습니다. 자기 래칭 릴레이의 망간 구리 분로 제조의 핵심 재료입니다. 전기 미터의 자기 래칭 릴레이의 주요 구성 요소 중 하나 인 망간 구리 션트는 전기 에너지 측정의 정확도 및 시스템의 안정적인 작동과 직접 관련이 있습니다.
망간 구리 스트립의 개요
1. 정의
망간 구리 스트립은 새로운 기능성 복합 재료로, 주로 전자 빔 용접 공정을 통한 저항 정밀 합금 망간 구리 (MNCU) 및 고도 전도성 구리 (T2 또는 T3)로 구성됩니다. 이 구조는 망간 구리의 정확한 저항 특성과 구리의 우수한 전도도를 결합합니다. 전기 미터 자기 래칭 릴레이의 전기 미터 용 망간 션트 제조에 정확한 전류 감지 및 저항 값 제어가 필요한 시나리오에서 널리 사용됩니다.
2. 재료 구성
망간 구리 층 (MNCU) : 주로 안정적이고 저온 드리프트 저항 특성을 제공합니다.
구리 층 (T2\/T3) : 우수한 전도성과 구조적지지를 제공합니다.
표 : 일반적인 맞춤형 구리 망간 션트 저항 합금 스트립의 기술 매개 변수 비교
| 성능 표시기 | 6J13 망간 구리 | 9 F1 망간 구리 | 2 bmn 3-127 | 응용 프로그램 초점 |
| 저항 (μΩ · m) | 0.44-0.47 | 0.40-0.48 | 0.40-0.48 | 초고 정밀도 측정 |
| 저항 온도 계수 | ± 5 내에서 (× 10 °\/도) | ± 20 이내 | ± 40 이내 | 넓은 온도 범위에서 안정적입니다 |
| 구리에 대한 열전 전위 | (μv\/ degre)는 0. 5보다 작거나 동일합니다 | 2보다 작거나 동일합니다 | 2보다 작거나 동일합니다 | 낮은 열 노이즈 회로 |
| 인장 강도 (MPA) | 440보다 크거나 동일합니다 | 390보다 크거나 동일합니다 | 440보다 크거나 동일합니다 | 구조적 강도 요구 사항 |
| 작동 온도 범위 (학위) | -60~+150 | 0~80 | 0~70 | 극단적 인 환경 응용 |
망간 구리 션트 스트립의 물리적 특성은 매우 특별합니다. 밀도는 약 8.4g\/cm³이며, 이는 구리 (8.9)와 니켈 (8.9) 사이입니다. 용융점은 약 98 0 정도이고 열 팽창 계수는 낮으며 온도가 변할 때 안정적인 치수 특성을 보여줍니다. 이러한 특성은 정밀성 저항 성분에 이상적인 선택입니다. 전기 성능 측면에서, 망간 구리의 전형적인 저항은 0. 40-0. 48μΩ · m이며, 이는 순수한 구리보다 높지만 매우 안정적이다. 그것의 핵심 장점은 매우 저온 저항 계수 (고품질 등급이 ± 5 × 10\/도 내에 도달 할 수 있음)에 있으며, 이는 다른 주변 온도에서 저항 값이 거의 변하지 않도록합니다. 또한, 망간 구리에서 구리에 대한 열전 전위는 매우 낮으며 (2μV\/도 이상 또는 동일) 온도 측정 오차를 피하기 때문에 정밀 전류 감지에 중요합니다.
전자 빔 용접 복합 공정
1. 프로세스 원리
전자 빔 용접은 진공 조건 하에서 집중된 고속 전자 빔으로 재료 표면에 영향을 미쳐 효율적인 순간 융합을 달성하는 고 에너지 빔 용접 공정입니다. Copper Manganin Shunt Strip 은이 기술을 사용하여 혼합 된 망간 구리 스트립과 구리 스트립을 사용하여 하나를 만들어냅니다.
2. 프로세스 장점
높은 결합 강도 : 인터레이어, 박리 없음, 강한 인터페이스 결합;
작은 열 충격 : 안정적인 재료 구조 및 제어 열 변형;
높은 차원 정확도 : 고정밀 스탬핑 부품에 적합합니다.
환경 친화적이고 오염이없는 : 깨끗한 과정, 플럭스가 추가되지 않으며 납땜 플럭스.
표 : 망간 구리 션트의 전자 빔 용접의 주요 매개 변수 비교
| 프로세스 매개 변수 | 예열 단계 | 1 차 용접 | 절연 단계 | 2 차 용접 | 열처리 |
| 전압 (KV) | 110-150 | 110-150 | 110-150 | 110-150 | 110-150 |
| 초점 (MA) | 20-25 | 20-25 | 20-25 | 20-25 | 35-45 |
| 전자 빔 전류 (MA) | 3-5 | 3-5 | 3-5 | 3-5 | 3-5 |
| 용접 속도 (mm\/s) | 10-15 | 15-20 | 5-10 | 15-20 | 15-20 |
기술 매개 변수 및 국제 표준
1. 기술 매개 변수 예제 (MNCU + T2 복합 테이프)
| 목 | 일반적인 값 또는 범위 |
| 총 두께 | {{{0}}. 2mm \\ ~ 0.6mm |
| 복합 방법 | 단면\/양면 망간 구리 복합재 |
| 인터레이어 두께 비율 | 망간 구리 : 구리=1 : 1 \\ ~ 1 : 4 |
| 너비 공차 | ± 0. 05mm |
| 인장 강도 (복합 후) | 300 MPa 이상 (구리 기판에 따라 다름) |
| 굽힘 반경 | 플레이트의 두께의 2 배나 같거나 균열 없음 |
| 표면 거칠기 | ra 0. 8μm보다 작거나 동일합니다 |
| 저항 값 편차 | ± 1% 이내 (션트 디자인에 따라) |
2. 해당 국제 브랜드 (망간 구리를 핵심으로)
| 국가\/지역 | 재료 브랜드 | 기준 |
| 중국 GB | 6j13, 0 cr20mn80 | GB\/T 5233 |
| 미국 ASTM | 망간 | ASTM B386, B267 |
| 독일 DIN | cumn12ni | DIN 43760 |
| 일본 지스 | C7200 | JIS H3100 |
물리적 및 전기 속성
1. 물리적 특성 (망간 구리 층)
밀도 : 약 8.4 g\/cm³;
선형 팽창 계수 : 17 × 10 ℃;
열전도율 : 약 25 w\/m · K;
좋은 연성 : 정밀 스탬핑 및 다중 굽힘에 적합합니다.
좋은 용접 및 형성성.
2. 전기 성능
저항성 : {{{0}}. 43 \\ ~ 0.47 μΩ · m (25도);
온도 저항 계수 (TCR) : ± (10 \\ ~ 30) × 10\/k;
저항 값 안정성 : 저항 값 편차는 장기 사용 후 ± 1% 미만입니다.
긴 전기 수명 : 특히 미터 환경에서 장기 안정적인 작동에 적합합니다.
처리 방법 및 표면 처리
1. 스탬핑
망간 구리 분로는 고정밀 자동 스탬핑 다이에 적합합니다. 제조 공정은 다음과 같은 핵심 사항을 제어해야합니다.
치수 정확도 제어 : 공차는 ± 0 내에서 제어됩니다. 02mm;
균열이없는 형성 : 망간 구리와 구리 사이의 인터페이스의 안정성을 보장합니다.
스탬핑 다이 수명 : 정기적 인 유지 보수로 하드 스틸 다이를 사용하십시오.
정밀 포지셔닝 펀칭 : 망간 구리 분로의 전기 일치 및 설치 정확도를 보장합니다.
2. 표면 처리 방법
정류 된 자기 션트의 표면 처리는 전기 신뢰성과 부식 저항을 향상시키는 데 중요합니다. 일반적인 치료 방법은 다음과 같습니다.
| 치료 방법 | 기능 설명 |
| 탈지 + 패시베이션 | 오일 및 산화물 필름을 제거하여 후속 용접성 또는 코팅 접착력을 향상시킵니다. |
| 전기 도금 니켈 (NI) | 부식 저항 및 전기 접촉 성능을 향상시킵니다 |
| 국부 전기 도금 주석 (SN) | 용접 성능 향상 및 SMT 또는 용접 조립 요구 사항에 적응 |
| 레이저 코딩 | 배치 추적 성 및 제품 서열 관리를 실현하십시오 |
| 미러 연마 | 접촉 영역의 전도도를 향상시키고 접촉 저항을 줄입니다. |
표 : 망간 구리 션트 스탬핑 부품의 일반적인 결함 및 솔루션
| 결함 유형 | 원인 | 성능에 미치는 영향 | 시정 조치 |
| 과도한 버 | 부적절한 곰팡이 클리어런스 또는 마모 | 접촉 저항 증가, 측정 오류 | 클리어런스를 최적화하고 금형을 정기적으로 수리하십시오 |
| 치수 공차 | 보상되지 않은 재료 반동 | 어려운 조립, 불량 접촉 | 굽힘 각도를 조정하고 형성 스테이션을 추가하십시오 |
| 표면 긁힘 | 곰팡이 또는 공급 시스템의 오염 | 부식 저항이 감소합니다 | 곰팡이를 깨끗하게하고 보호 필름을 사용하십시오 |
| 저항 변동 | 재료의 고르지 않은 스트레스 | 측정 정확도 감소 | 저온 어닐링 과정을 추가하십시오 |
열 처리 과정은 망간 구리 터미널의 성능 안정성에 중요합니다. 스탬프 터미널은 처리 응력을 제거하고 후속 용도로 저항 값 드리프트를 피하기 위해 저온 (250-300도 250-300 정도)에서 어닐링해야합니다. 정밀도 요구 사항이 높은 군사 또는 대지 급 분로의 경우 변형 열 처리 과정이 사용될 수 있습니다. 냉간 변형 후 400-450 정도의 어닐링이 450mpa 이상으로 유지되는 반면, 내성 온도 계수는 79에 의해 추가로 감소된다. 열처리 과정은 무한 가스에서 운반되거나 비밀 스탬프 환경을 운반 할 필요가있다.
응용 프로그램 필드 분석
1. 전기 미터 자기 래칭 릴레이의 망간 구리 션트 터미널
망간 구리 스탬핑 스트립으로 만든 스탬핑 부품은 주로 다음에 사용됩니다.
자기 래칭 릴레이 망간 구리 터미널 : 릴레이 전류 채널의 일부로 안정적인 저항 값 특성을 갖습니다.
망간 구리 션트 구조 : 정확하게 전류 및 제어 개방 및 폐쇄 조건;
현재 샘플링 커넥터 : 전기 에너지 계량 정보를 수집하기 위해 주 제어 칩과 협력합니다.
2. 전기 에너지 계량 시스템의 핵심 역할
현재 측정 벤치 마크 : 저항 값 안정성은 전기 미터 데이터의 정확도를 직접 결정합니다.
강력한 온도 안정성 : 다른 지역의 전기 미터의 장기 실외 운영 요구 사항에 적응;
강한 부식 및 산화 저항 : 릴레이의 전반적인 서비스 수명을 연장합니다.
다양한 설치 구조에 적합 : 표면 처리 후 용접 또는 플러그인 어셈블리에 적응할 수 있습니다.
표 : 스마트 미터의 망간 구리 분로의 주요 성능 표시기
| 성능 매개 변수 | 민간인 요구 사항 | 산업 요구 사항 | 계량 요구 사항 | 테스트 방법 |
| 기본 오류 | ±0.5% | ±0.2% | ±0.1% | 표준 전류 소스 비교 |
| 온도 계수 | ± 50ppm\/ 학위 | ± 20ppm\/ 학위 | ± 5ppm\/ 학위 | 온도 챔버 단계 테스트 |
| 장기 안정성 | 0. 1%\/년 | 0. 05%\/년 | 0. 02%\/년 | 85도 \/1000H 노화 |
| 과부하 용량 | 20 인\/1s | 50in\/1s | 1 0 0in\/0.1s | 펄스 전류 테스트 |
| 절연 저항 | 100mΩ보다 크거나 동일합니다 | 500mΩ보다 크거나 동일합니다 | 1000mΩ보다 크거나 동일합니다 |
3. 새로운 에너지 및 스마트 터미널 장비
사물 인터넷, 스마트 그리드 및 새로운 에너지 전력 시스템의 개발로 전류 측정 망간 션트도 다음과 같이 사용됩니다.
분산 에너지 저장 캐비닛 샘플링 모듈
새로운 에너지 차량 배터리 BMS 관리 모듈
산업 전원 공급 장치를위한 지능형 샘플링 제어 장치
품질 관리의 핵심 사항
1. 재료 테스트
조성 테스트 (XRF\/ICP)는 망간 구리 및 구리 재료의 순도를 제어합니다.
층 두께 테스트 (초음파\/슬라이스 현미경)는 균일 한 복합 비율을 보장합니다.
2. 품질 관리 처리
스탬핑 부품 크기 및 구멍 위치 감지 : 2.5D 이미징 장비 및 캘리퍼 비교를 사용합니다.
표면 처리 균일 성 검출 : 두께, 전기 도금 접착, 외래 물질 제거;
정확한 저항 값 측정 : 고정밀 4 와이어 측정 방법을 사용하여 편차를 ± 1%보다 적은 편차를 제어하십시오.
복합 기능 합금 구리 재료로서, 망간 구리 분로 스트립은 전기 미터 자기 래칭 릴레이의 망간 구리 분로를 제조하기위한 주요 원료이다. 전자 빔 용접 기술을 사용하여 망간 구리와 구리의 효율적인 조합을 달성하고 고강도 스탬핑 및 전기 미터의 장기 작동의 엄격한 요구 사항을 충족하면서 정확한 저항과 우수한 전도도를 보장합니다. 스마트 그리드와 녹색 에너지 기술의 빠른 개발로 인해 망간 구리 분로는 전기 측정 및 제어 분야에서 점점 더 핵심적인 역할을 할 것입니다.
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