제품 설명
Copper Stamping, Stamping Copper Sheet, Custom Copper Stamping 및 Copper Sheet Stamping을 포함한 Copper Stamp 제품은 고품질-구리- 기반 부품입니다. 이 제품은 전기 연결부터 장식 요소까지 광범위한 응용 분야에 맞게 정밀하게 설계되어 내구성 있고 정밀한 마킹 및 성형 솔루션을 제공합니다. 전자 커넥터 및 개폐 장치에 완벽하게 적용된 전도성 단자 및 방열판과 같은 표준 정밀 부품은 안정적인 전기 전도도 및 열 방출을 보장합니다.
핵심 가치 제안
높은 정밀도
고급 수치 제어 프로그레시브 다이 기술을 활용하여 치수 정확도는 기존 스탬핑 방법보다 50% 높은 ±0.02mm 이내로 제어됩니다. 이 정밀도는 5G 통신과 같은-고정밀 시나리오의 요구 사항을 충족합니다.
재료 적응성
순동(Cu 99.9% 이상), 황동(Cu65% - Cu85%), 인청동 등 10종 이상의 구리 합금을 지원합니다. 전기 전도도 범위는 85% - 100% IACS로 다양한 전기 및 기계 응용 분야에 적합합니다.
비용-효율적인 생산
100만 회 이상의 다이 수명으로 샘플에서 대량 생산으로 원활하게 전환하여 배치당 제조 비용을 30% 절감합니다. 따라서 소규모-주문과 대규모-주문 모두에 대해 경제적으로 실행 가능한 옵션이 됩니다.
재료 과학의 장점
순도 제어
전해정련 공정을 통해 동재료의 불순물 함량을 0.1% 이하로 유지하고 있습니다. 이러한 높은 순도는 최종 제품의 경도와 내식성을 보장하여 다양한 환경에서 내구성을 보장합니다.
01
합금 강화
선택적으로 주석 및 아연과 같은 미량 원소를 추가하면 구리의 인성과 내마모성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 이러한 합금 구리 소재는 기계적 응력과 마찰 하에서 더 나은 성능을 발휘합니다.
02
표면 처리
니켈 도금, 금 도금 등의 보호 코팅은 제품의 수명을 연장할 뿐만 아니라 시각적 매력도 향상시킵니다. 이는 산화 및 기타 형태의 표면 손상으로부터 구리를 보호합니다.
03
재료 특성
구리의 우수한 연성은 상당한 변형 없이 복잡한 패턴 조각과 복잡한 성형 공정에 이상적이며 디자인의 무결성을 보장합니다.
04
고급 제조 공정
다이 디자인
3D 역모델링과 CAE 시뮬레이션을 활용하면 균열, 주름 등 잠재적인 스탬핑 위험을 사전에 예측하고 평가할 수 있습니다. 최대 300도의 고온을 견딜 수 있고 100,000회 작업당 마모량이 5μm 이하인 경질 합금 다이(YG15 소재)를 사용하여 장기적으로 안정적인 생산을 보장합니다-.
성형기술
멀티{0}}스테이션 프로그레시브 다이 기술을 통해 펀칭, 벤딩, 드로잉의 통합 프로세스가 가능해 2차 가공이 90% 감소합니다. 마이크로{3}}스탬핑 기술은 최소 형상 크기 0.2mm를 달성할 수 있어 소형 전자 구리 스탬핑 부품 제조에 적합합니다.
표면 마무리
금도금(0.1 - 5μm), 니켈 도금(5 - 15μm), 주석 도금(10 - 20μm)을 포함한 다양한 전기도금 공정을 사용할 수 있습니다. 무전해 니켈 도금은 1000시간 이상의 염수 분무 테스트를 통과할 수 있어 해양-기후 환경에 적합한 제품입니다.
일반적인 산업 응용 분야
커넥터
구리 스탬핑 및구리 시트 스탬핑10mΩ 이하의 접촉 저항으로 5000회 이상의 삽입 및 추출을 견딜 수 있는 인청동 단자를 생산하는 데 사용됩니다. 이 단자는 전자 장치의 안정적인 전기 연결을 보장합니다.
방열판
최적화된 마이크로-채널 설계를 갖춘 0.3mm 초박형 순수 구리 스탬핑 부품은 칩 온도를 15도 낮추어 전자 부품의 성능과 수명을 향상시킵니다.
회로 차단기
은 - 도금이 적용된 맞춤형 구리 스탬핑 부품은 10kA의 단락 전류를 견딜 수 있고-온도 상승은 60K 이하이며 IEC 60947 표준을 준수합니다. 이는 전기 시스템의 안전과 신뢰성에 중요한 역할을 합니다.
릴레이
구리 스탬핑 부품은 응력 완화 어닐링 후-20g의 진동을 견딜 수 있어(IEC 60068 - 2 - 6에 따라 테스트됨) 100,000회 온-작동 후에도 오류가 발생하지 않습니다.
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