Au 도금 전기 접점

금도금 전 모재를 전처리해야 합니다. 첫 번째는 청소 과정입니다. 베이스 표면을 초음파세정, 화학세정 등의 방법으로 세척하여 오일스테인, 산화물, 먼지 등의 불순물을 제거하여 깨끗한 표면을 보장합니다. Au 도금 바이메탈 접점의 경우 복잡한 구조로 인해 금도금층과 베이스 사이의 양호한 결합을 보장하기 위해 더욱 세심한 청소가 필요합니다. 세척 후 표면활성화 처리를 진행합니다. 일반적으로 약산성 용액을 사용하여 베이스 표면을 약간 부식시켜 표면에 미세{5}}거친 구조를 형성하여 금도금층의 접착력을 높입니다.​

금도금 공정은 주로 전기 도금 방식을 사용합니다. 전처리된 모재를 금염이 포함된 전기도금액에 담근다. 전기분해 과정을 통해 금이온이 환원되어 베이스 표면에 석출되어 균일한 금도금층을 형성합니다. 전기도금 공정 중에 전기도금 용액의 조성, 온도, pH 값, 전류 밀도와 같은 매개변수를 엄격하게 제어해야 합니다. Au 도금 전기 접점, 금 도금 접점 및 금 도금 릴레이 접점과 같은 다양한 유형의 금-도금 전기 접점에는 금 도금층의 두께와 균일성에 대한 요구 사항이 다릅니다. 일반적으로 에너지신산업에서는 금도금층의 두께를 0.5 - 5 미크론 사이로 요구하는데, 이는 전기도금 시간과 전류밀도를 정밀하게 제어함으로써 달성됩니다.​

금도금 후 후처리 공정이-필요합니다. 접점 성능에 영향을 미치지 않도록 표면의 잔류 전기 도금 용액과 불순물을 제거하기 위해 접점을 청소합니다. 그런 다음 패시베이션 처리가 수행됩니다. 금도금층 표면에 화학약품을 통해 매우 얇은 보호막을 형성하여 내식성, 내마모성을 더욱 향상시켰습니다. 마지막으로 제품 요구 사항에 따라 Au 도금 바이메탈 접점이 최종 사용 요구 사항을 충족하도록 성형 및 조립과 같은 공정이 수행됩니다.