금도금 리벳

금 플래시 도금 접점 및 금 코팅 전기 접점과 같은 금도금 리벳은 일반적으로 반짝이는 황금 모양을 갖습니다. 그들은 종종 금도금 층이있는 기본 금속으로 만들어집니다. 이 공정은 얇은 금 층을 적용하기 위해 전기 도금을 포함합니다. AU- 도금 및 금도금 릴레이 접점과의 이중 접촉은 또한이 기술을 사용하여 더 나은 전도도와 부식 저항성을 사용합니다.

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제품 프로필

금도금 리벳, 특히 금색 플래시 도금 접점 및 금 코팅 전기 접점 역할을하는 리벳은 전기 및 전자 장치의 린치 핀입니다. 그들의 근본적인 역할은 신뢰할 수있는 전기 연결을 형성하는 것입니다. 복잡한 회로 보드에서는 다른 구성 요소 간의 중요한 연결로 작용하여 전기 신호가 의도 한대로 정확하게 이동할 수 있도록합니다.

접촉 저항

{{0}}}}. 01 ~ 0.05 milliohms의 단단한 범위 내에서 유지됩니다. 이 낮은 저항은 정확한 제조 공정의 조합과 전기 접점에서 고품질 금도 도금의 사용을 통해 달성됩니다.

견고한 전압

최대 24 VAC/VDC의 전압을 견딜 수있어 금도금 리벳이 저수준 신호 응용에 적합합니다.

작동 온도 범위

-40 정도에서 +85 정도까지 넓은 온도 스펙트럼 내에서 안정적으로 작동하도록 설계되었습니다. 이 넓은 범위는 적합한 열 팽창 계수와 금도금 구리 리벳 공정의 견고성을 갖는 재료를 선택함으로써 가능합니다.

기계적 수명

10, 000 사이클을 초과하는 기계적 수명을 자랑합니다. 이 내구성은 사용 된 도금 및 제조 기술의 품질에 대한 증거입니다.

Gold Flash Plating Contacts

순도와 두께

우리는 금도금 릴레이 접점에 고급 금 포도금을 사용하여 탁월한 전도도와 내구성을 보장합니다. 전형적인 금도 두께는 4 내지 2 0 μin (0. 1 ~ 0. 5 μm), 동적 접점의 경우 30 ~ 50 μin (0.75 ~ 1.25 μm)입니다.

언더 플레이트 고려 사항

니켈 언더 플레이트는 일반적으로 대부분의 금도금 커넥터 또는 접점에 권장됩니다. 특히 기판이 구리 또는 구리 합금 인 경우. 니켈은 접착력을 촉진하고 구리 확산에 대한 장벽을 제공하는 등 여러 주요 기능을 제공합니다.

품질 관리

우리의 금도 도금 공정은 균일 한 두께와 고품질 마감을 보장하기 위해 세 심하게 제어됩니다. 각 원료 배치는 엄격한 품질 표준을 충족하도록 테스트됩니다.

환경 적 호환성

금도 도금은 대부분의 다른 금속과 화학적으로 불활성 및 비 반응성이므로 다양한 커넥터 유형 및 재료와의 우수한 호환성을 보장합니다.

Electroplated Pure Gold for Silver Contact

전자 및 통신	전기 접점의 금도 도금은 스마트 폰, 태블릿, 랩톱 및 통신 장비와 같은 전자 장치에서 광범위하게 사용됩니다. 신뢰할 수있는 신호 전송 및 접촉 저항이 낮아서 커넥터, 소켓 및 PCB (인쇄 회로 보드) 연락처에 이상적입니다.
오디오/비디오 장비	금도금 전기 접점은 RCA 커넥터, HDMI 커넥터 및 스피커 커넥터를 포함한 오디오/비디오 커넥터에 널리 사용됩니다. 골드 도금은 신호 무결성을 유지하고 신호 손실을 최소화하며 간섭을 줄이면 고품질 오디오 및 비디오 성능을 제공합니다.
컴퓨터 주변 장치	Gold Flash 도금 접점은 일반적으로 USB 커넥터, SATA 커넥터 및 PCIE 커넥터와 같은 컴퓨터 주변 장치에서 볼 수 있습니다. 이러한 연락처는 안정적이고 효율적인 데이터 전송을 제공하여 장치 간의 안정적인 연결을 보장합니다.
항공 우주 및 방어	항공 우주 및 방어 산업은 중요한 전기 연결을 위해 전기 접촉 금에 의존합니다. 금의 부식 저항과 낮은 접촉 저항은 항공기, 위성, 군사 장비 및 통신 시스템과 같은 가혹한 환경에서 신뢰할 수있는 성능을 보장합니다.