실버 접점

은 접점은 기능성 표면-처리된 전도성 부품입니다. 은도금층의 두께를 최적의 산업 범위 내에서 정밀하게 제어하여 안정적인 전도성을 보장하며 과도한 은도금으로 인한 비용 낭비를 방지합니다. 순은 접점에 비해 핵심 장점은 약 5%의 비용 증가로 순은 접점의 전도성을 95% 이상 달성한다는 것입니다. 도금되지 않은 기판에 비해 접촉 저항이 크게 감소하고 산화 및 부식 저항이 향상되며 부품 수명이 연장됩니다.

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제품 설명

은 접점은 표면 은도금 공정을 통해 최적화된 기능성 전도성 부품입니다. 이 제품은 구리 스터드 접점, 복합 접점, 삼중-복합 접점과 같은 기판의 기계적 강도를 은의 뛰어난 전기 및 열 전도성과 결합하여 "강하고 견고한 기판 + 고{3}}효율성 표면"이라는 시너지 효과를 달성합니다. 가장 중요한 특징은 순은 접점과 매우 유사한 외관과 질감으로 눈에 띄는 색상 차이나 결함 없이 균일하고 섬세하고 밝은 은빛 광택을 나타냅니다.

기술적 특징

정밀 코팅 제어 기술

첨단 코팅 두께 제어 시스템을 채택하여 은도금층을 최적 범위 3{2}}5μm 내에서 정밀하게 제어하여 전도성, 비용 및 내마모성의 균형을 유지합니다. X선 형광 분광법을 통한 실시간- 모니터링은 은도금 바이메탈 접점의 각 배치에 대해 균일한 코팅 두께를 보장하여 일관된 제품 성능을 보장합니다.

고접착 코팅 공정

최적화된 전처리 및 은 도금 매개변수는 기판 활성화 및 사전{0}}니켈 도금 전이 프로세스와 함께 코팅 접착력을 향상시킵니다. 이 제품은 고주파 삽입/제거 및 진동 조건을 견딜 수 있어 박리를 방지하고 은도금 리벳의 삽입/제거 주기를 10,000회 이상 반복한 후에도 완전한 전도성을 유지합니다.

균일한 코팅 형성 기술

펄스 전기 도금 및 정밀 전류 제어 기술을 활용하여 은도금층을 균일하게 분포시켜 특정 부위의 두께 불균일로 인한 전류 집중 및 이상 발열 등의 문제를 방지하고 은도금 동접점의 표면 광택을 균일하게 유지합니다.

Silver plated rivet

생산과정

01.

기판 선택 및 전처리

우리는 고품질 원자재 중에서-고순도 구리 및 복합 기판을 선택합니다.- 엄격한 재료 테스트 후 탈지, 녹 제거, 연마 및 여러 청소 단계와 같은 전처리 공정을 통해 기판의 매끄러움과 활동성을 향상시켜 은도금 리벳의 은도금 공정을 위한 탄탄한 기반을 마련합니다.

02.

사전 도금 전환 레이어

얇은 니켈 전이층이 기판 표면에 사전{0}}도금되어 있습니다. 전류와 시간의 정밀한 제어로 은도금층의 접착력과 은도금동접점의 내식성, 내마모성을 향상시켜 후속 은도금을 안정적으로 지원합니다.

03.

정밀한 은도금 성형

고급 펄스 전기도금 장비를 사용하여 전{0}}처리된 기판을 환경 친화적인 은도금 용액에 넣습니다. 공정 매개변수를 정밀하게 제어하면 균일한 은도금층 증착이 보장됩니다. 실시간- 모니터링을 통해 3-5μm의 도금 두께와 은도금 바이메탈 접점의 매끄럽고 결점 없는 표면을 보장합니다.

04.

후{0}}처리 및 개선

은도금 후 잔류 도금액과 수분을 제거하기 위해 세정, 건조 등의 후가공 공정을 거치게 됩니다.- 이후 고객의 요구에 따라 커팅, 폴리싱 등 미세 가공이 완료됩니다. 다양한 시나리오에 맞춰 특수 사양을 정확하게 형성하도록 맞춤형 금형을 제작할 수 있습니다.

Silver Contacts Processing Flow Chat