전기 접점 스탬핑

고순도-원료 선별 및 전처리:Copper Stamping for Switch는 ASTM B265 표준을 준수하는 은, 구리 등의 고순도{0}}금속판을 엄격하게 채택합니다. 공장에 납품된 후 전기 전도도의 일관성을 보장하기 위해 스펙트럼 분석을 통해 순도 및 불순물 함량을 검증합니다. 원료 표면을 탈지 및 평탄화하여 롤링 오일 및 산화물층을 제거하여 후속 스탬핑 성형을 위한 기초를 마련합니다.

고속-고정밀 스탬핑 성형:Copper Contact Riveting은 정밀 금형과 결합된 수입 고속 정밀 펀치 프레스를 사용하여 분당 최대 1200스트로크의 스탬핑 속도로 귀금속 시트를 파편 및 본딩 패드와 같은 미세 구조로 가공하여 생산 효율성과 치수 정확도를 보장합니다. 귀금속의 가공 경화 특성을 고려하여 분할 스탬핑 및 중간 어닐링 공정을 채택하여 단일 변형을 줄이고 균열 및 응력 집중을 방지합니다.

표면 코팅 강화 처리:시나리오 요구 사항에 따라 은도금, 금도금 또는 주석 도금 공정을 선택하고 진공 전기 도금 또는 배럴 도금 방법을 채택하여 균일한 코팅 두께와 강한 접착력을 보장하므로 전기 전도성을 향상시킬 뿐만 아니라 과도한 코팅 두께로 인한 비용 낭비를 방지합니다. 금 도금은 높은 신뢰성 시나리오를 위해 In-Die Riveting의 내식성과 신호 안정성을 더욱 향상시킵니다.-

전체-공정 검사 및 심사:원자재 입고부터 완제품 배송까지 전 과정 검사를 실현하기 위해 다차원 검사 시스템을 구축합니다.- 원료 단계에서 원료의 순도와 조성을 검사합니다. 스탬핑 치수 정확도와 코팅 접착력은 생산 과정에서 검사됩니다. 접촉 저항 테스트, 탄성 피로 테스트, 염수 분무 부식 테스트는 완제품 단계에서 수행되어 In-Die Stake 각 부품의 성능이 국제 표준을 준수하는지 확인합니다. 결함이 있는 제품은 직접 거부되며 수율은 99.7%에 이릅니다.

전기 접점 스탬핑의 조달, 선택, 샘플 요청 또는 사용자 정의와 관련된 요구 사항이 있거나 제품 세부 사항에 대한 추가 정보를 원할 경우 언제든지 당사에 문의하십시오. 우리는 전문 팀을 배치하여 개인화된 일대일 서비스를 제공하고, 맞춤형 적응 솔루션을 개발하며, 안정적인 공급, 정확한 선택 및 효율적인 조달 프로세스를 보장할 것입니다.