금속화 세라믹 부품

HVDC(고전압 직류) 기술 영역에서는 전력 반도체의 신뢰성과 성능이 가장 중요합니다. 당사는 HVDC 신에너지 고{3}}전압 DC 접촉기를 위해 특별히 설계된 고강도 금속화 세라믹 부품 생산을 전문으로 합니다. 이러한 구성 요소는 단순한 세라믹 본체가 아니라 HVDC 시스템의 효율성과 수명을 보장하는 데 중요한 역할을 하는 정밀하게 설계된 부품입니다.{5}}

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제품 설명

재료 선택:당사의 금속 세라믹 부품의 기초는 고순도 알루미나 세라믹을 사용하는 데 있습니다.- 이 소재는 우수한 전기 절연성, 기계적 강도 및 열 안정성으로 유명하여 전력 반도체 응용 분야에 이상적입니다.

표면 준비:금속화 전에 Meramic 금속화 부품 표면은 불순물이나 오염 물질을 제거하기 위해 세심한 세척 공정을 거칩니다. 이 단계는 세라믹 기판에 대한 금속층의 최적 접착을 보장합니다.

세부사항 발표

금속화 세라믹	세라믹과 금속 부품의 표면은 금속층으로 코팅되어 있습니다. 이는 세라믹의 절연, 아크 저항 및 열 안정성을 유지하면서 금속 전극으로 강력한 브레이징을 보장합니다(HVDC 고{1}}전압 환경에 적합).
표면 평활화	정밀 금속화 알루미나 세라믹 부품 본체는 다이아몬드 연삭 또는 레이저로 연마되어 표면 거칠기(Ra 0.2μm 이하)를 제어합니다. 이는 방전 손실을 줄이고 밀봉을 향상시킵니다.
모따기 스무딩	고순도 알루미나 정밀 고급 세라믹 금속화 부품 가장자리는 모따기 처리되어 응력 집중을 줄이고 고전압에서 부분 파손을 방지하며 조립 적합성을 향상시킵니다.

Details Presentation of Metallized Ceramic Components

금속 성형 공정

재료 선택:당사의 Meramic 금속화 부품의 기초는 고순도 알루미나 세라믹을 사용하는 데 있습니다.- 이 소재는 우수한 전기 절연성, 기계적 강도 및 열 안정성으로 유명하여 전력 반도체 응용 분야에 이상적입니다.

표면 준비:금속화 전에 세라믹-금속 부품 표면은 불순물이나 오염 물질을 제거하기 위해 세심한 세척 공정을 거칩니다. 이 단계는 세라믹 기판에 대한 금속층의 최적 접착을 보장합니다.

금속화 기술:스퍼터링 또는 화학 기상 증착(CVD)과 같은 고급 금속화 기술을 활용하여 일반적으로 몰리브덴 또는 텅스텐과 같은 얇은 금속 층이 정밀 금속화 알루미나 세라믹 부품 표면에 적용됩니다. 이 공정은 금속과 세라믹 사이에 견고한 결합을 형성하여 부품의 전기 전도성과 기계적 내구성을 향상시킵니다.

품질 관리:각 고순도 알루미나 정밀 고급 세라믹 금속화 부품은 엄격한 품질 관리 조치를 거쳐 균일한 금속층 두께와 접착력을 보장합니다. 이는 HVDC 애플리케이션에서 일관된 성능과 신뢰성을 보장합니다.

제품 응용

당사의 고순도 알루미나 정밀 고급 세라믹 금속화 부품은 HVDC 고{0}}전압 DC 접촉기에 사용하도록 특별히 설계되었습니다. 이러한 접촉기에서 금속화된 세라믹 부품은 서로 다른 접점 사이의 전기 절연, 접점 어셈블리에 대한 기계적 지지, 금속화된 층을 통한 전류 경로 제공 등 다양한 기능을 수행합니다.

Production Technology and Application of Metallized Ceramic Components