제품 설명

Precision Metalized Ceramics의 주요 과제 중 하나는 세라믹 기판과 금속층 간의 호환성을 달성하는 것입니다. 당사의 알루미나 금속화 세라믹은 알루미나와 금속화 재료 사이의 열팽창 계수(TEC)가 밀접하게 일치하도록 설계되었습니다. 이는 온도 주기 동안 열 응력을 최소화하여 전력 반도체 장치와 같은 고열 애플리케이션에서 균열이나 고장의 위험을 줄입니다.-
제품 구성
| 금속화 옵션 | 전기 부품용 금속화 세라믹의 표준 금속화 재료에는 텅스텐, 구리 및 니켈{0}}금이 포함됩니다. 각 옵션은 호환 가능한 알루미나 순도(95%)와 결합되어 특정 사용 사례에 대한 비용과 성능의 균형을 유지합니다. |
표면 마감 |
전기 부품용 모든 표준 금속화 세라믹은 Ra가 0.8μm 이하인 접지 표면을 특징으로 하여 균일한 열 전달과 방열판 또는 기타 부품과의 안정적인 결합을 보장합니다. 광학 용도를 위한 광택 표면과 같은 특수 마감재는 맞춤형 옵션으로 제공됩니다. |
| 업계 인증 | 당사의 표준 알루미나 금속화 세라믹은 ISO9001, IATF 16949 인증서, RoHS 및 Reach를 준수합니다. 표준은 글로벌 산업 요구 사항과의 호환성을 보장합니다. 이 인증 포트폴리오는 여러 지역에서 활동하는 고객의 규정 준수를 단순화합니다. |

응용 시나리오
고주파수-전자 부품:고주파 통신 시스템 및 레이더 장비에서 당사의 전기 부품용 금속화 알루미나 세라믹은 RF 커넥터 및 도파관에 사용됩니다. 낮은 유전 손실과 고주파수에서의 안정적인 전기적 특성은 신호 감쇠를 최소화하여 까다로운 환경에서도 통신 품질을 유지합니다.
새로운 에너지 시스템:태양광 인버터, 풍력 터빈 컨트롤러 및 에너지 저장 시스템에서 전기 부품용 금속화 세라믹은 중요한 역할을 합니다. 이 제품은 에너지 변환 및 분배와 관련된 고전류 및 전압을 처리하며 극한의 온도 및 습도와 같은 재생 에너지 설비에서 흔히 직면하게 되는 가혹한 환경 조건을 견뎌냅니다.

포괄적인 품질 보증
엄격한 원료 선택
알루미나 분말 및 금속화 재료를 포함한 모든 원자재는 전력 반도체용 금속 세라믹 하우징의 엄격한 사양을 충족하는지 확인하기 위해 철저한 테스트를 거칩니다.
포괄적인 테스트 프로토콜
알루미나 금속화 세라믹의 모든 배치는 열 충격 테스트, 유전 강도 테스트, 금속화 접착 테스트 및 치수 검사를 포함한 일련의 엄격한 테스트를 거칩니다.
맞춤형 솔루션 및 지원
우리 엔지니어링 팀은 고객과 긴밀히 협력하여 맞춤형 제품을 개발합니다.정밀 금속화 세라믹, 설계부터 프로토타이핑 및 본격적인 생산에 이르기까지 기술 지원을 제공합니다.-

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