최신 고전압 배전 시스템, EV/HVDC 계전기 및 고주파수 스위칭 장치에는 심각한 열 및 기계적 응력 하에서 엄격한 치수 안정성을 유지하는 금속 스탬프 부품이 필요합니다. 85% 이상의 전기 전도성과 함께 ±0.005mm의 치수 공차를 달성하려면 점진적인 다이 설계, 스프링백 보상 및 마이크로 경도 최적화에 대한 엄격한 제어가 필요합니다. 이 엔지니어링 가이드에서는 글로벌 OEM/ODM 응용 분야를 위한 고성능 구리 및 베릴륨 구리 스프링 접점을 제조하는 데 필요한 야금학적 특성, 공구 매개변수 및 품질 관리 프로토콜을 검사합니다.
구리 합금 선택: 85% IACS 전도도 및 ASTM B152 이상
재료 선택에 따라 허용되는 스탬핑 하중, 모서리 품질, 전기 저항 및 후형성 스프링 동작이 결정됩니다.-
| 재료 | 일반적인 전기 전도도 | 기계적 특성 | 일반적인 스탬핑 사용 |
|---|---|---|---|
| C1100 / C10200 | 85% IACS 이상 | 높은 연성 | 터미널, 버스바, 전도성 플레이트 |
| C10200 OFHC 구리 | 100% IACS 이상 | 높은 전도성 | 낮은-저항 전기 부품 |
| C17200 BeCu | 성격에 따라 ~22~65% IACS | 높은 강도와 스프링 회복력 | 접점, 클립, 스프링 |
| C17510 큐브 | 많은 BeCu 등급보다 높은 전도성 | 강도-전도성 균형 | 전도성 스프링 및 단자 |
ASTM B152/B194 또는 고객이 지정한 동등한 재료 표준과 비교하여 구리 스트립 사양을 확인하십시오. 또한 경도와 스프링-백은 재료 조건에 따라 크게 달라질 수 있으므로 합금 등급과 템퍼에 따라 BeCu를 제어합니다.
C1100 구리 스탬핑: 85% IACS 및 ±0.02mm 이상
C1100 구리는 일반적으로 높은 기계적 강도보다 전기 전도도가 더 중요한 곳에서 선택됩니다. 버 방향이 조립 간격, 절연체 간격 및 접촉 형상에 영향을 미칠 수 있으므로 스탬핑 공정에서는 과도한 버 형성을 방지해야 합니다.
일반적인 제어 지점은 다음과 같습니다.
- 전도도:C1100 유형 전기 구리의 경우 85% IACS 이상.
- 치수 공차:제어된 스탬프 기능의 경우 약 ±0.02mm입니다.
- 버 제어:조립 간격이 제한되는 경우 일반적으로 0.05mm 미만으로 도면에 지정됩니다.
- 재료 두께:공개된 엔지니어링 도면에 따라 제어됩니다.
- 표면 상태:과도한 산화, 긁힘, 스탬핑 균열이 없어야 합니다.
C17200 베릴륨 구리 스탬핑: HV 및 스프링-백 컨트롤
C17200 베릴륨 구리는 스탬핑 부품이 전기 전도성과 높은 경도, 탄성 회복 및 반복적인 기계적 사이클링에 대한 저항성을 결합해야 하는 경우 선택됩니다.
용액 처리 및 노화 후 C17200은 상업적으로 순수한 구리보다 훨씬 더 높은 경도를 얻을 수 있습니다. 정확한 기계적 값은 성질, 두께, 열처리 및 공급업체 사양에 따라 달라집니다.
정밀 베릴륨 구리 스탬핑 부품의 경우 엔지니어링 관리에는 다음이 포함되어야 합니다.
- 합금:C17200 또는 고객이-지정한 BeCu 등급.
- 경도:일반적으로 Rockwell 또는 Vickers 방법으로 측정되는 특정 성질에 따라 제어됩니다.
- 봄이-돌아왔습니다:다이 형상 및 성형 순서를 통해 보상됩니다.
- 전기 전도성:전도성이 설계 요구 사항인 경우 열처리 후 검증되었습니다.
- 치수 안정성:성형 및 열처리 후 확인.
프로그레시브 다이 스탬핑: ±0.02mm 공차 및 0.01mm 간격 제어
높은-전도도 금속 스탬핑은 재료 두께, 펀치 간격, 다이 간격, 공구 마모 및 프레스 안정성 간의 관계에 크게 좌우됩니다.
구리 및 BeCu 스트립의 경우 여유 공간이 너무 많으면 버 높이와 치수 변화가 증가할 수 있습니다. 간격이 충분하지 않으면 절삭력이 증가하고 공구 마모가 가속화되며 피어싱된 형상 주위에 2차 변형이 발생할 수 있습니다.
펀치 및 다이 간격: 재료 두께의 5-15%
정밀 블랭킹의 실제 시작 범위는 종종 재료 두께의 백분율로 표시되지만 정확한 값은 합금 경도, 성질, 두께, 공구강, 형상 및 필요한 모서리 품질에 따라 달라집니다.
| 프로세스 변수 | 엔지니어링 제어 | 일반적인 고려 사항 |
|---|---|---|
| 재료 두께 | 도면-제어 | 지정된 경우 ±0.01~0.03mm |
| 다이 클리어런스 | 재료-에 따라 다름 | 종종 두께의 ~5~15% |
| 치수 공차 | 기능별- | 선택한 기능에 대해 일반적으로 ±0.02mm |
| 버 높이 | 도면-제어 | 전기 부품의 경우 0.05mm 이하인 경우가 많습니다. |
| 스트립 수유 | 서보{0}}제어 | 위치 반복성은 피치에 영향을 미칩니다 |
| 공구 마모 | 정기점검 | 버(burr) 및 구멍 크기에 직접적인 영향을 미칩니다. |
생산 구리 스탬핑 부품 OEM 프로그램의 경우 도구 보정은 고정된 이론 수정이 아닌 실제 치수 측정을 기반으로 해야 합니다.
프로그레시브 다이 레이아웃: 0.01mm 피드 정확도
프로그레시브 다이는 순차 스테이션에서 블랭킹, 피어싱, 성형, 벤딩, 엠보싱 및 컷오프 작업을 결합할 수 있습니다. 레이아웃은 불필요한 자재 이동을 최소화하고 중요한 기능 주위에 일관된 스트립 지지를 유지해야 합니다.
엔지니어링 검토에서는 다음을 고려해야 합니다.
- 스트립 피치:스테이션 형상 및 완성된-부품 공차에 따라 제어됩니다.
- 파일럿 포지셔닝:누적 피드 변화를 수정하는 데 사용됩니다.
- 펀치 정렬:고르지 못한 간격을 방지하기 위해 모니터링됩니다.
- 성형 순서:스테이션 간의 변형 전달을 제한하도록 설계되었습니다.
- 컷오프 기하학:기능 표면의 왜곡을 방지하도록 제어됩니다.
소형 전기 단자의 경우 스트립 공급의 작은 변화로 인해 구멍-}가장자리 거리, 탭 위치 또는 접점 정렬이 어셈블리 간섭을 일으킬 정도로 이동할 수 있습니다.
버 및 파손-영역 제어: 0.05mm 이하 가장자리 요구 사항
스탬핑된 구리 가장자리에는 일반적으로 롤오버 영역, 전단 영역, 파손 영역 및 버가 포함됩니다. 각 영역의 비율은 재료 상태와 다이 클리어런스에 따라 달라집니다.
과도한 버 높이가 증가할 수 있습니다.
- 전기적 연면거리 및 공간거리 위험.
- 커넥터 삽입력.
- 접촉 불량.
- 날카로운 모서리 부분의 도금 두께 변화.
- 자동화된 조립 중 입자 생성.
저전압 전기 장비에 사용되는 부품의 경우 -일반적인 "디버링" 언어에 맡기지 않고 엔지니어링 도면에서 가장자리 요구사항을 정의해야 합니다.
-다이 성형 및 리베팅: ±0.02mm 조립 정렬
구리 및 BeCu 스탬핑은 리벳팅, 굽힘, 엠보싱, 용접 및 도금과 같은 2차 작업과 결합되는 경우가 많습니다. 중요한 문제는 스탬핑된 캐리어와 보조 기능 사이의 위치 정확도를 유지하는 것입니다.
-다이 리벳팅: 0.02mm 접촉 위치 제어
구리 또는 BeCu 스탬프 캐리어가 리벳 전기 접점을 받는 경우 리벳 구멍, 캐리어 평면 및 접점 축은 지정된 조립 공차 내에서 동심원을 유지해야 합니다.
일반적인 검사 지점은 다음과 같습니다.
- 리벳-구멍 직경:도면-공차를 제어합니다.
- 접촉 위치:일반적으로 ±0.02~0.05mm 내에서 제어됩니다.
- 리벳 머리 높이:조립품 정리를 위해 제어됩니다.
- 관절 변형:균열이나 느슨한 인터페이스를 방지하기 위해 검사합니다.
- 접촉 저항:전기 설계 요구 사항에 따라 검증되었습니다.
-다이 리벳팅은 별도의 처리 단계를 줄일 수 있지만 다이는 재료 공급과 리벳 위치 지정을 모두 제어해야 합니다.
저항 용접: mΩ-레벨 접촉 저항
전기 구리 어셈블리의 경우 저항 용접에는 전류, 전압, 전극력, 용접 시간 및 재료 표면 상태의 제어가 필요합니다.
| 변하기 쉬운 | 관절에 미치는 영향 |
|---|---|
| 용접 전류 | 발열을 결정합니다 |
| 전극력 | 접촉 면적 및 저항 제어 |
| 용접 시간 | 열 입력 및 너겟 형성에 영향을 미칩니다. |
| 표면 산화물 | 전기 저항을 증가시킬 수 있음 |
| 구리 두께 | 전류 분포 변경 |
| 전극상태 | 용접 일관성에 영향을 미침 |
생산 검증에는 인장 또는 전단 테스트, 필요한 경우 금속 조직 검사 및 전기 저항 측정이 포함되어야 합니다.
도금 제어: 2~10μm 두께 검증
구리 스탬핑 부품에는 내식성, 납땜성, 접촉 동작 및 결합 요구 사항에 따라 주석, 니켈, 은 또는 기타 표면 마감이 필요할 수 있습니다.
도금 사양은 다음을 정의해야 합니다.
- 코팅재료.
- 최소 국부 두께.
- 테스트 방법.
- 표면 모습.
- 접착 요구 사항.
- 해당되는 경우 부식 요구 사항.
부식에 민감한{0}}응용 분야의 경우 고객이 ASTM B117 염수 분무 테스트를 지정할 수 있으며 RoHS 및 REACH 요구 사항은 재료 및 화학 규정 준수 문서를 통해 해결해야 합니다.
FAQ: 구리 및 BeCu 스탬핑 조달
구리 스탬핑 재료의 전도성은 어떻게 검증됩니까?
전도도는 해당 전도도 테스트 방법을 사용하여 지정된 합금 요구 사항에 대해 검증됩니다. C1100 구리는 일반적으로 85% 이상의 IACS를 제공하는 반면 BeCu 전도도는 합금 등급 및 성질에 따라 크게 달라집니다.
베릴륨 구리 스탬핑 부품은 ±0.02mm 공차를 유지할 수 있습니까?
예, 선택한 BeCu 스탬프 기능은 재료 성질, 다이 간격, 공급 정확도, 공구 상태 및 성형 스프링백이 적절하게 제어되고 치수 검사를 통해 검증된 경우 약 ±0.02mm 정도 제어할 수 있습니다.
IATF 16949 구리 스탬핑 생산을 위해 어떤 문서를 요청해야 합니까?
재료 인증서, 로트 추적성, 첫 번째-제품 검사 기록, 치수 보고서, 공정{1}}관리 기록, RoHS/REACH 선언(해당되는 경우) 및 구매 도면에 지정된 전기 또는 기계 테스트 보고서를 요청합니다.
저희에게 연락주세요
구리 및베릴륨 구리 스프링 접점±0.02mm 치수 제어, 정의된 전도성, 제어된 버 형상 및 추적 가능한 생산 기록이 필요한 경우 툴링, 프로세스 검토, 샘플 검증 및 시리즈{1}}생산 견적을 위해 지금 엔지니어링 도면을 제출하세요.
