접점이 은도금된 이유

접촉 지점은 두 도체가 회로 시스템에서 서로 접촉하는 핵심 영역입니다. 회로 작동 중에 전류는 두 접촉 지점 사이의 도체를 통해 전송되어야합니다. 따라서, 접촉점의 성능은 전체 회로의 작동 효율과 안정성에 중요한 역할을한다. 우수한 전기 접점은 저항력이 낮고 전도도가 높고 기계적 강도 및 탁월한 내식성 저항이 있어야 전류가 원활하고 안정적으로 전달 될 수 있으므로 회로의 정상 작동을 보장합니다.

1. 접점이 직면한 과제
실제로 사용하면 전기 접촉 지점은 종종 많은 문제가 발생합니다. 한편으로는 시간이 지남에 따라 장기적인 사용으로 인해 연락처가 마모됩니다. 반면, 공기 중의 산소, 수분 및 기타 부식성 가스와 같은 환경 적 요인은 접촉 지점의 산화 및 부식을 유발합니다. 이러한 문제는 접촉 지점의 저항을 점진적으로 증가시켜 신호 왜곡, 전력 손실 증가 및 불안정한 장비 작동과 같은 일련의 부작용으로 이어져 회로의 성능과 서비스 수명에 심각하게 영향을 미칩니다. 장비의.

2. 은금의 장점
위의 과제에 효과적으로 대응하고 접촉 지점의 성능을 향상시키기 위해, 전기 접촉을위한은 도금은 널리 채택 된 솔루션이되었습니다. 귀금속으로서,은은 많은 우수한 물리적 및 화학적 특성을 가지고있어 접촉점 표면 처리에 이상적인 재료입니다.

1). 저항 감소
회로에서, 전류의 전송은 도체 내부의 전자의 충돌 및 산란과 같은 요인에 의해 영향을 받고, 따라서 저항을 생성한다. 접촉 지점의 저항은 전류가 통과 할 때 전압 강하 및 전력 손실과 직접 관련이 있습니다. 은금을 통해, 접촉점의 표면에 부드럽고 밀도가 높은 은층이 형성 될 수있다. 이은 층은 접촉점 표면의 거칠기를 크게 줄이고, 전송 중 전자의 충돌 및 산란을 감소시켜 접촉 저항을 효과적으로 감소시킬 수 있습니다. 은도금되지 않은 접촉 지점과 비교하여은도금 접점크게 줄어서 회로의 전도도를 향상시키고 에너지 손실을 줄이며 장비의 작동 효율성을 향상시킬 수 있습니다.

2). 산화를 방지하십시오
산화는 접촉점 성능의 저하의 주요 원인 중 하나입니다. 접촉점이 공기에 노출되면, 표면의 금속은 산소와 화학적으로 반응하여 금속 산화물을 생성합니다. 이 산화물은 일반적으로 높은 저항을 가지며 전류의 정상 전달을 방해합니다. 은은 상대적으로 안정적인 화학적 특성과 우수한 산화 저항을 가지고 있습니다. 은 층이 접촉점의 표면에 도금 된 후,은 층은 공기 중의 산소와 우선적으로 반응하여 밀도가 높은 산화 은색 필름을 형성 할 수있다. 이 옥사이드 필름 의이 층은 저항 자체가 낮을뿐만 아니라 공기의 산소가 은도금 기본 금속과의 이분면 접촉과 더 접촉하는 것을 효과적으로 방지하여 우수한 항산화 보호 역할을하여 저항 특성을 유지합니다. 접촉점의 및 회로의 장기 안정적인 작동을 보장합니다.

3). 부식 감소
산화 문제 외에도 외부 환경에 의해 접점이 부식될 수도 있습니다. 예를 들어, 염수 분무나 화학적으로 부식성 가스가 포함된 일부 습한 환경에서는 접점이 부식되기 쉽고 표면에 패임과 같은 결함이 발생하여 접촉 면적이 줄어들고 저항이 증가하여 접점에 심각한 영향을 미칩니다. 회로의 성능. 은도금은 접점 표면에 균일하고 치밀한 보호막을 형성할 수 있습니다. 이 보호막은 외부 부식성 물질이 접점 모재에 접촉하는 것을 효과적으로 방지하고 부식 정도를 감소시킬 수 있습니다. 열악한 환경에서도 전기 접점 은도금은 우수한 성능을 유지하고 장비의 수명을 연장하며 유지 관리 비용을 절감할 수 있습니다.

1. 은금 적용 범위
은 도금은 상대적으로 높은 비용으로 인해 접점 성능을 크게 향상시킬 수 있지만 모든 부품을 은도금할 필요는 없습니다. 일반적으로 은도금은 고정밀 기기의 접점, 항공우주 장비의 핵심 전기 접속점, 핵심 은도금 구리 접점 등 정밀도와 품질에 대한 요구 사항이 높고 장기간 안정적인 작동이 필요한 부품에 매우 필요합니다. 고급 전자 장비의 부품. 고성능 요구 사항이 없거나 수명이 짧거나 비용에 민감한 일부 부품의 경우 실제 조건에 따라 은도금 사용을 고려할 수 있습니다.

2. 은도금 방법
은도금 방법에는 주로 화학적 은도금, 전기화학 은도금, 딥코팅 은도금 등 여러 가지 방법이 있습니다.

1). 화학은 도금
화학적 은금은 화학 반응을 사용하여 접촉점 표면에 은층을 증착하는 방법입니다. 화학적 은금 과정에서, 도금 될 전기 구리 접촉은은 이온을 함유하는 화학적 도금 용액에 침지된다. 특정 온도 및 pH 조건 하에서,은 이온은 화학 반응을 통해 금속은으로 감소되고 접촉 지점의 표면에 증착된다. 화학적 은금에는 외부 전원 공급 장치가 필요하지 않으며, 작동은 비교적 간단하며, 비교적 균일 한 코팅을 얻을 수 있습니다.

2). 전기 화학은 도금
전기화학적 은도금은 가장 널리 사용되는 은도금 방법 중 하나입니다. 전기분해의 원리를 이용하여 전기장의 작용으로 접점 표면에서 은이온을 금속은으로 환원시키고 증착시켜 코팅을 형성하는 방법입니다. 전기화학적 은도금 공정에서는 접점이 음극 역할을 하고, 은 양극 또는 수용성 은염이 양극 역할을 하며, 둘 다 동시에 전해질에 침지된다. 외부 전압이 가해지면 은 이온은 음극 표면의 전자에 의해 금속 은으로 환원되어 음극 표면에 침착됩니다.전기 도금 된은 접촉표면; 양극은 산화 반응을 거치면서 은 이온을 전해질로 방출하여 전해질 내 은 이온의 농도 균형을 유지합니다.

3). 딥코팅 은도금
딥 코팅 실버 도금은 비교적 단순한은 도금 방법으로, 주로 작거나 복잡한 모양의 접촉 지점에 적합합니다. 이 방법은 AG 도금 접점을 은색 페인트를 함유 한 용액에 도금하여 꺼내어 실버 페인트가 접촉점 표면에 균일 한 실버 필름을 형성하도록하는 것입니다. 딥 코팅 은금 도금은 작동하기 쉽고 비용이 저렴하지만 코팅의 두께와 균일 성은 상대적으로 열악하며, 은색 페인트의 접착력 및 부식 저항은 화학 실버 도금 및 전기 화학적 은금으로 얻은 것만 큼 좋지 않습니다. .

접촉 지점이 전자 접촉을위한 은도기 인 후 전자 부품의 성능을 크게 향상시키고 저항, 산화 및 부식과 같은 문제를 효과적으로 줄여서 회로의 안정적인 작동과 장기 신뢰할 수있는 사용을 보장 할 수 있습니다. 장비. 실제 응용 분야에서 적절한은 도금 방법은 다양한 사용 요구 사항, 비용 예산 및 구성 요소의 성능 지표에 따라 포괄적으로 고려하고 선택해야합니다.