은 바이메탈 리벳 접점의 준비 공정 및 재료 특성

준비 공정의 다양성은 전기 접점의 궁극적인 성능을 결정하는 데 중요한 요소입니다. 현재 주류 제조 방법에는 분말 야금, 내부 산화 및 열 분사가 포함됩니다. 이들 중, 혼합되지 않는 재료를 분말로 가공하고 이를 기계적 혼합물로 소결하는 분말야금-은 구리-텅스텐 및 은-텅스텐과 같은 내화성 의사-합금을 제조하는 기본 공정 역할을 합니다. 대조적으로, 전통적인 은-카드뮴 전기 접점은 일반적으로 내부 산화 방법을 사용하여 생산됩니다. 이 재료는 아크 침식에 대한 탁월한 저항성을 나타내지만 환경 오염에 대한 우려로 인해 업계는 점차 새롭고 친환경적인 산화물 시스템으로 전환하고 있습니다.

환경 규제가 점점 더 엄격해짐에 따라 카드뮴 제거가 업계의 주요 추세로 떠올랐습니다. 한때-주요였던 은-산화카드뮴(AgCdO) 전기 접점은 점차적으로 은-산화주석(AgSnO2) 및 은-산화구리와 같은 친환경-대체 물질로 대체되고 있습니다. 그러나 생산 비용을 줄이고 은 자원을 보존하기 위한 노력의 일환으로 많은 제조업체는 바이메탈 구조를 최적화하는 데 전념하고 있습니다. 예를 들어, 고급 콜드-헤딩 기술을 사용하여 생산된 AgCdO 바이메탈 은 리벳 접점은 고성능 작업 레이어를 저가의 구리 기판에 단단히 접착하여 성능과 비용 효율성의 이중 균형을 달성합니다.-

수많은 바이메탈 조합 중에서 은과 구리의 조합은 뛰어난 보완적 특성으로 인해 매우 선호됩니다. 구리는 우수한 전기 전도성과 성형성을 제공하여 접촉기에 안정적인 전류 경로와 구조적 지지를 제공하는 반면, 은 합금 층은 아크 침식에 대한 탁월한 저항성을 제공합니다. 일반적인 은-구리 복합 리벳 접점은 일반적으로 리벳 또는 적층 구성에서 발견됩니다. 야금학적 접합은-종종 확산 용접과 같은 공정을 통해 이루어지며{4}}고전류 조건에서 접촉 안정성을 보장합니다-. 또한, 이러한 유형의 은-산화 카드뮴 바이메탈 접촉 리벳은 특정 전환 응용 분야에서 계속해서 없어서는 안될 역할을 합니다.

전기 전도성에 대한 기본 요구 사항 외에도 전기 접점의 구조 설계에서는 내마모성과 내식성에 대한 요구 사항도 해결해야 합니다. 실제 응용 분야에서{1}}습한 환경이나 부식성 가스에 노출된 산업 환경에서{2}}고품질의-바이메탈 접점 리벳은 극도로 낮은 접촉 저항을 지속적으로 유지하고 안정적인 신호 전송을 보장합니다. 동시에 자주 마찰을 받는 움직이는 접점과 관련된 응용 분야의 경우 엔지니어는 재료의 내마모성과 기계적 강도를 향상시키기 위해 AgNi 바이{5}}금속 전기 은 접점-특히 니켈 합금-을 선택하는 경우가 많습니다.

특정 제조 공정에서는 정밀 리벳팅 기술이 가장 중요합니다. 성숙한 바이{1}}금속 Ag/Cu 은 접점 리벳팅 공정은 제품 일관성을 보장할 뿐만 아니라 대규모 자동 조립 요구사항도 충족합니다.- 또한 매우 높은 아크 차단 기능이 필요한 진공 스위치에서 -바이메탈 은 접점 설계에는 아크를 고속 회전으로 유도하여 접점 침식을 최소화하기 위한 자기장 제어 기술을 통합해야 하는 경우가 많습니다.-