구리(순동)의 스탬핑은 우수한 전기 전도성, 열 전도성 및 우수한 가소성으로 인해 전자, 통신, 전기 및 기타 산업 분야에서 널리 사용됩니다. 그러나 구리 스탬핑은 특히 버 제어, 재료 변형 및 산화 측면에서 많은 과제에 직면해 있습니다.
1. 산화 문제
구리는 고온에서 쉽게 산화되며, 표면에 녹청층이 형성되어 외관에 영향을 미칠 뿐만 아니라 이후의 전기적 성능에도 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 스탬핑 공정에서 산화 문제는 무시할 수 없는 과제입니다. 특히 고온 환경에서 스탬핑을 제어하지 않으면 산화물 층이 제품 품질에 영향을 미칩니다.
해결책:
항산화 분위기:스탬핑 공정 동안, 불활성 가스 (예 : 질소 및 아르곤)는 물질의 표면을 보호하고, 산소와 구리 사이의 접촉을 줄이고, 따라서 산화를 효과적으로 방지합니다.
코팅 보호 :산화 방지 코팅 또는 보호 필름 층을 구리 표면에 적용하여 산화 발생을 줄일 수 있습니다.
사후 처리 :스탬핑 후구리 프레스 스탬프 부품산화물 층을 제거하여 생성물 표면이 매끄럽고 녹청이 없도록하기 위해 빠르게 냉각되거나 표면 처리 될 수 있습니다 (예 : 전기 도금).
2. 버(Burr) 및 변형
붉은 구리는 연성이 높기 때문에 스탬핑 중에 버를 쉽게 생산하고 높은 스탬핑 압력 하에서 변형됩니다. 이러한 문제는 부품의 정밀도와 외관에 영향을 미치며 버가 특히 전자 제품 산업에서 접촉 효과에 영향을 줄 수 있습니다.
해결책:
금형 설계 최적화:고정밀 금형을 사용하고 금형의 전단 간격을 조정하여 버의 생성을 줄입니다. 스탬핑 과정에서 구리가 부드럽게 절단 될 수 있도록 곰팡이의 선명도와 내마모성을 적절하게 개선하십시오.
스탬핑 매개 변수를 적절하게 조정합니다.변형과 버를 제어하십시오전기 스탬핑 구리 부품스탬핑 속도, 압력 및 재료 두께와 같은 매개 변수를 조정함으로써. 일부 얇은 벽 부분의 경우 점진적인 압력 방법을 사용하여 과도한 일회성 형성을 피할 수 있습니다.
보조 디버 링 :스탬핑 후 BURRS가있는 부품의 경우, 2 차 처리는 디버링 머신, 진동 디버링 등으로 수행 할 수 있습니다.
3. 재료 균일성 문제
구리의 두께와 경도는 특정 비 불균일성을 가질 수 있습니다. 특히 대량 생산에서 재료의 차이는 스탬핑 품질에 큰 영향을 미칩니다. 재료의 불균일성은 불규칙한 형태와 비정규 크기의 스탬프 부품 및 형성 과정에서 균열을 초래할 것입니다.
해결책:
재료 전처리 :균일 성을 보장합니다전기를위한 구리 스탬프 부품, 구리는 스탬핑 전에 어닐링되어 재료의 경도를 더욱 균일하게 만들 수 있습니다. 어닐링은 구리의 내부 응력을 완화하고 가소성과 연성을 향상시켜 스탬핑 품질을 향상시킬 수 있습니다.
품질 관리:원자재의 품질 관리를 강화하고, 고품질 동판을 구매하고, 재료의 두께와 경도를 정기적으로 테스트하여 균일성이 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.
성형 공정 최적화:재료의 균일성에 따라 스탬핑 프로세스를 조정하고, 재료 불균일으로 인한 로컬 과부하 또는 변형을 피하기 위해 합리적인 다이 설계 및 형성 힘을 사용하십시오.
4. 스탬핑 정확도 문제
구리의 스탬핑 정확도는 전기 구리 스탬핑 부품의 성능과 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 구리는 무르기 때문에 치수 오차와 형상 편차가 발생하기 쉽고, 특히 복잡한 부품을 가공하는 경우 정밀도 문제가 특히 두드러집니다.
해결책:
고정밀 금형:정밀 제작된 금형을 사용하여 금형 치수의 높은 정밀도와 안정성을 보장합니다. 정확한 금형은 스탬핑 공정 중 구리의 치수 오류를 효과적으로 방지할 수 있습니다.
프로세스 매개변수의 정밀한 제어:스탬핑 기계의 압력, 스탬핑 속도 및 금형 간격을 엄격하게 제어하여 제품의 치수 정확도를 유지하십시오. 을 위한구리 스탬프 판금 부품정밀 요구 사항이 높은 경우 단계별 형성 프로세스를 사용하여 변형 오차를 줄일 수 있습니다.
수정 후 및 검사 :스탬핑이 완료되면 제품의 크기를 검사하고 필요한 경우 제품의 최종 정확도를 보장하기 위해 사후 완료 및 보정을 수행 할 수 있습니다.
